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本產品是一種應用于電子元器件粘接在散熱片或印刷電路板上的導熱膠黏劑。具有快速固化，粘接強度高，可返修性好等特點。
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產品 Product |
顏色 Color |
黏度 Viscosity |
固化條件 Cure Condition |
體積電阻率 Volume Resistivity |
導熱系數(shù) Thermal Conductivity |
剪切強度 Shear Strength |
儲存條件 Storage Condition |
包裝 Packaging |
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DB 63 (促進劑） |
淺黃色 Light Yellow |
1cps~2cps |
表干 |
N/A |
N/A |
N/A |
12months@25℃ |
52ml |
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DB 745H |
藍色膏狀 Blue Paste |
＞100000cps |
3~5Min@25℃ |
1.3×10^13Ω·cm |
0.808W/(m·K) |
≥6.9Mpa |
8months@25℃ |
300ml |
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DB 746H |
白色膏狀 White Paste |
＞100000cps |
3~5Min@25℃ |
1.3×10^13Ω·cm |
1.12W/(m·K) |
≥10Mpa |
8months@25℃ |
300ml |
固化后：
產品應用點：路由器、機頂盒、基站控制器、DVR硬盤刻錄機等行業(yè)。
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